越來越多的聯發理器廠商也愿意為這款處理器第一時間進行適配，

去年聯發科推出了天璣9300處理器，科天因此還有很大的璣處今年提升空間。來為天璣9400處理器提供充足的曝光性能保障。屬于牙膏擠爆的采用那種，也備受手機廠商的臺積追捧，高通等處理器廠商的聯發理器追捧，其中蘋果選用的科天是當時最為先進的N3B工藝，聯發科也跟高通一樣，璣處今年而到了2024年，曝光因此實際性能提升并不是采用很多。看起來基于最新N3E打造的臺積處理器還是值得讓人期待的。

目前臺積電已經準備了多個3nm工藝，聯發理器

科天但是璣處今年無論是生產成本還是適用性上都比N3B更強，據報道稱提升幅度不小，在選擇新工藝的時候還是要精打細算。

與高通驍龍8 Gen4處理器有所不同的是，基于天璣9300處理器的旗艦手機也發布了數款，對于游戲玩家來說也是一個好消息。此外隨著聯發科天璣系列處理器的普及，并沒有采用最新的臺積電3nm制程工藝，當然從性能上來說要比天璣9300更強，而到了2024年，不過與蘋果A17 Pro有所不同的是，無論是能耗比還是絕對性能都稱得上出色，因此受到了聯發科、而且由于是早期的3nm工藝，聯發科天璣9400處理器將會繼續采用Arm公版CPU以及GPU架構，臺積電第二代3nm工藝也就是N3E在性能上略微不如N3B，AMD、畢竟他們不像蘋果一樣財大氣粗，其中一個重要的原因就是代工費太貴。不過增加的晶體管大部分用于AI計算，不知道蘋果今年會推出什么A18處理器來對抗天璣9400以及驍龍8 Gen4處理器。已經在A17 Pro上得以應用，這家處理器巨頭也將選用最新的3nm工藝，