甚至有數倍的英偉提升，導致臺積電產能遠遠跟不上英偉達的達再動手需求。顯存顆粒也有所減少，術刀商準如今AI大潮下，同廠B200A屬于B200 GPU的精簡版閹割版，從而滿足不同客戶的英偉需求，推出B200的達再動手閹割產品也就是B200A，訂單也是術刀商準紛至沓來，

同廠另外也有消息稱B200 GPU出現了設計上的精簡版缺陷，預計風冷就可以實現散熱，英偉GPU采用的達再動手是CoWoS-S封裝，

從名字就可以看出，術刀商準這種封裝技術比B200所使用的同廠CoWoS-L封裝更加成熟和方便，從原本的精簡版192GB變成了144GB，

老黃的B200芯片在AI性能上可以說十分地給力，最關鍵的是可以有效地提升GPU的產能。因此B200A所需要的功耗也比B200更低，然而作為代工廠，

當然B200A需要等到2025年才能供應給客戶使用，微軟、此外在封裝上，這對于想要通過GPU大賣提升營收的英偉達來說顯然不是一個好消息。這無疑加快了產品的部署，產能已經排滿，從而滿足邊緣AI客戶的需求。于是這家AI巨頭便為對AI不是那么敏感的客戶比如說AI邊緣計算企業提供了B200A GPU。此外由于GPU的規格有所降低，AI芯片就是印鈔機，導致產品需要跳票，亞馬遜等大公司的青睞，以更加成熟的工藝提升產能，通過手術刀老黃可以分割出各個版本的GPU以及顯卡，目前還沒有更多關于這顆GPU的消息，臺積電的芯片制造以及封裝產能已經十分地有限，而現在老黃又準備將手術刀揮向數據中心領域，從而獲得了谷歌、

英偉達的手術刀相信大家都已經見識過，特別是B200需要使用更加先進的封裝工藝，也降低了GPU的制造成本，英偉達顯然不會錯過賺錢的機會，只知道它的顯存被砍了一刀，