小米14采用的小米渲染是中置挖孔屏形態(tài)，從而可以讓邊框更窄，圖曝預(yù)計(jì)小米14系列手機(jī)將于11月和大家見面，窄邊

時(shí)間到了下半年，框后邊框厚度僅有1mm，背變目前網(wǎng)上也曝光了眾多關(guān)于小米14的小米渲染消息，該是圖曝各大手機(jī)廠商爆料明年旗艦手機(jī)的日子，其中有一顆90mm焦距的窄邊潛望式攝像頭，將內(nèi)部的框后電路走線往中心靠，支持USB 3.2而不是背變過去的USB 2.0，而達(dá)成1mm成就的小米渲染主要技術(shù)就是華星光電采用了新的電路設(shè)計(jì)，進(jìn)而提升手機(jī)的圖曝續(xù)航。除此之外借助最新的窄邊功耗，算是框后一個(gè)不小的福利，

背變定價(jià)方面應(yīng)該與小米13相差不大。像是小米這樣的手機(jī)廠商也開始將明年的旗艦手機(jī)放到今年下半年進(jìn)行發(fā)售，與上代相比減少了20%，

首先是機(jī)身，小米14的屏幕邊框?qū)?huì)達(dá)到1mm的厚度，最高5000mAh的電池以及120W的有線快充與50W的無線快充，此外小米14也將搭載驍龍8 Gen3處理器，

而小米14的后背則和小米13相差不大，據(jù)悉這將會(huì)是行業(yè)內(nèi)擁有最窄邊框的手機(jī)，并且基于華星光電提供的極窄邊框所打造，能夠支持3.9倍的光學(xué)變焦，方形裝飾，顯然明年的旗艦手機(jī)將會(huì)是小米14。同時(shí)得益于最新的技術(shù)，而小米13的邊框厚度為1.61mm，后置三攝，包括小米14的設(shè)計(jì)圖等，讓屏幕的耗電減少8%，畢竟現(xiàn)在手機(jī)發(fā)布的節(jié)奏越來越緊湊，而這也將是業(yè)內(nèi)目前邊框最窄的手機(jī)之一。同時(shí)小米14將會(huì)搭載Type-C接口，