疑似天玑8300跑分架构曝光 激进堆料吊打骁龙7 Gen 3
時間:2025-07-15 12:54:48 出處:焦點閱讀（143）
GPU則是天璣Mali-G615 MC6。
同時，跑分曝光不過這顆SoC不再是架構激進vivo首發，首發新機或許會是堆料吊打Redmi K70E。結合Redmi已發布的驍龍產品來看，大家對于這顆SoC的天璣發揮表現值得期待。一個名為Xiaomi 2311DRK48C的跑分曝光設備出現在了GeekBench 6.2跑分數據庫中，盡管目前來看天璣8300的架構激進堆料確實很猛，但比起倒吸牙膏的堆料吊打驍龍7 Gen 3，據傳其大核為Cortex-A715，驍龍這款設備大概率搭載的天璣就是天璣8300，很有可能會是跑分曝光Redmi的新品首發這顆SoC，
最近，架構激進多核成績4886，堆料吊打而在最近他們又正式官宣將在11月21日發布新款中端定位的驍龍SoC天璣8300。其CPU架構為1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核，不過屆時還是要看實際的量產機表現究竟如何，無小核的激進架構設計著實讓人驚嘆，與倒吸牙膏的驍龍7 Gen 3形成了鮮明對比。同樣走的是激進堆料的路線，
疑似Redmi K70系列渲染圖
當然，這顆SoC的跑分成績和架構也已被曝光出來，
單核成績1512，目前可以確認的是天璣8300處理器采用的是臺積電的4nm制程工藝，前不久聯發科已正式發布了新一代旗艦SoC天璣9300，
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